Intel abandona su modelo Tic-Toc para la producción de microchips

La empresa ha revelado sus planes de abandonar su tradicional modelo “tick-tock”, o tic-toc, incorporado en 2007,  donde cada “tic”  es definido como la  contracción de la tecnología de proceso, y cada “toc”  como una nueva arquitectura. Así, cada año se ha producido un “tic”,  correspondiendo un “toc”  al año siguiente. En la práctica, esto ha resultado en que Intel haya podido mejorar un año la producción de los chips, y al año siguiente mejorar su arquitectura.

La decisión de Intel de abandonar este modelo se debe a que  se acerca el límite  físico de lo posible en la combinación de cobre y silicio. En tal sentido, el CEO de Intel, Brian Krzanich, señaló recientemente que la cadencia de las transiciones tecnológicas se está  extendiendo de 2 a 2,5 años, y que el límite físico probablemente se alcanzará al llegar a la marca de los 6nm, en los próximos 5 años.

La situación es descrita por Intel en el último informe 10-K , que implica un reconocimiento tácito de las dificultades que la empresa  tiene para entregar, año tras año, la misma actualización de rendimiento que ha sido posible durante décadas, y que le ha convertido en el actor dominante en el mercado de los microprocesadores.

Un ejemplo de esto es la incorporación, por cierto atrasada, de transistores de 14 nm,  con la línea de procesadores Broadwell (tic) y  el anuncio de la línea Skylake  este año (toc).

A partir de Skylake, los planes de Intel habían sido introducir l la línea Kaby Lake,  producida en arquitecturas de 10nm. En lugar de ello, la empresa ha decidido continuar con las técnicas  de producción actuales, de 14nm.  Actualizando su calendario, Intel ha anunciado que la línea Cannonlake, programada para el 2º semestre de 2017, debutará con 10nm.

La empresa ha introducido además un 3er elemento en el proceso,  denominado “optimización”, y que consiste en extraer aún mayores mejoras en la manufacturación y en la arquitectura.

En su informe, Intel admite: “esperamos  extender el plazo  de utilización de las tecnologías de 14nm, y la próxima generación, de 10nm,  optimizando así en mayor grado nuestros productos y tecnologías de procesos, cumpliendo a la vez con las necesidades del mercado, en cuanto a la introducción de nuevos productos”.